Tudo o que você precisa saber sobre memórias DDR, DDR2, DDR3, DDR4 e DDR5

Aspecto físico

Finalmente nós temos as diferenças no aspecto físico. Você compra chips de memória já soldados em uma placa de circuito impresso chamada “módulo de memória”.

Os tipos mais comuns de módulos de memória são aqueles para computadores de mesa, chamados DIMM, os voltados para computadores de tamanho reduzido e computadores portáteis, chamados SO-DIMM. No passado ainda existiu o padrão microDIMM.

Os módulos para cada geração de memória DDR são fisicamente diferentes e você não conseguirá instalar um módulo DDR4 em uma soquete DDR3, por exemplo.

Módulos DIMM DDR2 e DDR3 têm a mesma quantidade de pinos, porém o chanfro delimitador está em uma posição diferente. O mesmo ocorre com módulos DIMM DDR4 e DDR5, e SO-DIMM DDR e DDR2.

Figura 6: diferença entre os contados de borda das memórias DDR e DDR2

Figura 7: diferença entre os contados de borda das memórias DDR2 e DDR3

Todos os chips DDR2, DDR3, DDR4 e DDR5 utilizam encapsulamento BGA (Ball Grid Array), enquanto que os chips DDR quase sempre utilizam encapsulamento TSOP (Thin Small-Outline Package). Existem alguns poucos chips DDR com encapsulamento BGA no mercado (como os chips da Kingmax), mas eles não são muito comuns. Na Figura 8 você pode ver como um chip TSOP se parece, enquanto que na Figura 9 você ver como um chip BGA se parece.

Figura 8: chips DDR quase sempre utilizam encapsulamento TSOP

Figura 9: chips DDR2, DDR3 e DDR4 utilizam encapsulamento BGA