O que leva o chipset da placa-mãe de um notebook queimar?

[Denis Paiva]

Olá!

A aproximadamente 1 mês atrás, meu notebook apresentou o seguinte defeito: sua tela não ligava e a tecla de Caps Lock piscava com um certo período de constância. Levei ele para assistência técnica e me afirmaram que o chipset da placa-mãe tinha queimado. Paguei pelo concerto, mas 5 dias depois apresentou o mesmo problema e o chipset tinha queimado novamente (pelo menos foi o que o técnico disse). Atualmente ele está em processo de reparo, mas nesse meio-tempo gostaria de saber que fatores poderiam tê-lo levado a esse problema?

OBS.: Costumo jogar muito nele, mas creio que ele dá conta dos jogos que eu rodo:

Processador: AMD Turion II P560 2.5ghz

Placa de vídeo dedicada: ATI Radeon HD 6370 (512mb)

E os jogos que costumo jogar são bem atrasados, de 2006 para mais antigamente.

Agradeço qualquer apoio!

[FANASUS10]

Aquecimento é um dos responsáveis.

O outro é falha no BGA, processo de fixação do chipset no PCB(placa).

Abraço!

[zex]

Aquecimento é um dos responsáveis.

O outro é falha no BGA, processo de fixação do chipset no PCB(placa).

Abraço!

Vulgo solda fria..... mas o culpado disso é o dissipador de calor que é subdimencionado ou com falha de projeto(ou projetado de proposito para vir com vicio oculto de fabrica) no qual usam aquelas porcarias de elastomeros para preencher o espaço entre o chip e dissipador de calor... Não pode haver nenhum espaço entre o dissipador e o chip, mas como nada é perfeito, sempre irá exisitir pequenas diferenças de espaço ,então a pasta termica vem para preencher essa diferença de espaço.. Muitas vezes esse espaço chega a ser maior do que 1mm o que é muito .... e isso é de difícil solução....pois o dissipador de calor varia de notebook para notebook ....

[Denis Paiva]

Aquecimento é um dos responsáveis.

O outro é falha no BGA, processo de fixação do chipset no PCB(placa).

Abraço!

Vulgo solda fria..... mas o culpado disso é o dissipador de calor que é subdimencionado ou com falha de projeto(ou projetado de proposito para vir com vicio oculto de fabrica) no qual usam aquelas porcarias de elastomeros para preencher o espaço entre o chip e dissipador de calor... Não pode haver nenhum espaço entre o dissipador e o chip, mas como nada é perfeito, sempre irá exisitir pequenas diferenças de espaço ,então a pasta termica vem para preencher essa diferença de espaço.. Muitas vezes esse espaço chega a ser maior do que 1mm o que é muito .... e isso é de difícil solução....pois o dissipador de calor varia de notebook para notebook ....

O interessante é que cogitei essa causa para o técnico e ele negou, disse que provavelmente houve algum curto-circuito através da tomada...

Mesmo assim muito obrigado!

[Sergio Sodre]

BGA (Ball Grid Array) do chip ponte norte ou vga soltou-se devido ao calor excessivo e deu falha, precisa fazer um reballing , o correto é tirar a solda antiga e colocar bolas novas , não adianta esquentar com soprador, por em forno etc que o problema volta.

Outra coisa assim que consertado faça um MOD no dissipador, geralmente vem com uma borrachinha plástica (elastomero) que faz com que o calor não seja trasnferido muito bem do chip para o dissipador, cole com superbonder colocando pasta termica entre os dois chapinhas finas de metal até dar contato entre o chip e o dissipador, tomando cuidado para não dar curto em nenhum resistor do processador ou jumper.